半导体专用高速加工中心

产品编号：

赛万玉山与韩国玉山机械株式会社合作推出系列高速加工中心产品，针对陶瓷、碳化硅、蓝宝石等硬脆材料的提供超精密加工系统解决方案。其中V-700型号装备不仅广泛应用于半导体零部件的精密加工，也是3D陶瓷手机后盖精密成型加工的首选装备。

OKSWAN works with OKSAN Machinery Co., Ltd and supply the most advanced High-speed CNC machines for Hard & Fragile materials like Ceramic, SiC and Sapphire etc. Among series of products, V-700 Model machine is widely used for ultra precision tooling for semiconductor parts, and it is also the ideal machine for 3D mobile phone ceramic cover’s ultra precision tooling.

区分	项目	单位	POWER -V200	POWER -V500D	POWER -V700	POWER -V1000(D)	POWER -V1500	POWER -V1600	备注
传送	X轴行程	mm	250	540	650	1,000	1,500	325×5
	Y轴行程	mm	100	500	700	700	750	450
	Z轴行程	mm	100	200	300	350	350	100
	最小输入增量	mm	0.001	0.001	0.001	0.001	0.001	0.001
工作台	Table Size	mm	80×50	550×750	650×700	1,050×800	1600×800	1,625×450
主轴	主轴马达	kw	AC 0.27	AC 3.4×2	AC 3.4	AC 12×2	AC 20	AC 3.4×5	可选
	主轴转速	rpm	2,0000~ 60,000	2,0000~ 60,000	2,0000~ 60,000	2,0000~ 60,000	2,0000~ 60,000	2,0000~ 60,000	可选
精密程度	位置控制	mm	±0.003	±0.003	±0.003	±0.003	±0.003	±0.003
	反复	mm	±0.002	±0.002	±0.002	±0.002	±0.002	±0.002
刀具	最大刀具直径	Φ	6	10	16	16	16	10
其他	CNC控制器	-	PC-NC	CNC	CNC	CNC	CNC	CNC	可选
	设备尺寸	mm	1,105×845 ×1,015	2,430×2,700 ×2,540	2,100×1,950 ×2100	2,490×1,970 ×2,350	3,000×2,800 ×2,500	2,500×2,300 ×2,200
	设备重量	kg	500	4,200	3,500	4,000	3,500	6,000
	功率	kw	1.5	7	10	25	30	25
	所需气压	kg/㎠	5∼6	5∼6	5∼6	5∼6	5∼6	5∼6